Simply The Best 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設計，可分析不規(guī)則樣品厚度 高計數(shù)率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現(xiàn)快速，無損，高精度測量 高分辨率樣品觀測系統(tǒng)，可移動高精度樣品平臺，準確快速定位測試點位 全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及單鍍層厚度和材料成分進行測量 搭載高精度手調X-Y平臺，使微區(qū)測量更便捷

材料的鍍層厚度是一個重要的生產工藝參數(shù)，鍍層厚度的控制在產品質量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。

膜厚儀X射線鍍層測厚儀EDX8000T 膜厚儀EDX-8000T 型XRF鍍層測厚儀/電鍍液分析儀 Simply The Best 垂直光路設計，專為鍍層厚度分析而設計 高分辨率硅針檢測器 (Si-pin) ，適合于多元素鍍層的高靈敏度分析，比起傳統(tǒng)的封氣正比計數(shù)器，Si-pin探測器具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比）長期穩(wěn)定性以及更長的使用壽命 工業(yè)級高清樣品觀測系統(tǒng)

X射線鍍層測厚儀EDX8000T PLUS 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設計 高計數(shù)率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現(xiàn)快速，無損，高精度測量 高分辨率樣品觀測系統(tǒng)，精確的點位測量功能有助于提高測量精度 全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量

EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，EDX-8000B光譜膜厚儀測量的也可以在10秒-30秒內完成。

XRF鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內完成。